金融界 2025 年 2 月 21 日音讯，国家知识产权局信息数据显现，无锡华润上华科技有限公司请求一项名为“半导体结构的制备办法”的专利，公开号 CN 119490162 A，请求日期为 2023 年 8 月。
专利摘要显现，本请求触及一种半导体结构的制备办法。该半导体结构的制备办法有：供给盖帽层；于所述盖帽层上构成沟槽；于所述沟槽内构成吸气剂资料，并选用处理气体对所述吸气剂资料来外表处理，其间，履行该过程至少两次，以构成具有微孔的吸气剂层。本请求不光可以构成具有微孔的吸气剂层，还可以使吸气剂层中的微孔数量较多，进步吸气剂层的外表积，来提升了吸气剂层的吸气才能。
天眼查资料显现，无锡华润上华科技有限公司，成立于2002年，坐落无锡市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册本钱66801.147万美元，实缴本钱66801.147万美元。经过天眼查大数据分析，无锡华润上华科技有限公司参加招投标项目3713次，知识产权方面有商标信息5条，专利信息1414条，此外企业还具有行政许可104个。
